В много случаи, за да се подобри повърхностният гланц на крепежните елементи, обикновено се използва повърхностна обработка - галванопластика на никел. По време на този процес ще има медни йони, които са едни от най-честите примеси при светлото никелиране. Ако разтворът за покритие е замърсен от Cu2+, яркостта на покритите части в зоната с ниска плътност на тока ще бъде лоша. Прекомерното Cu2+ също ще причини чупливост на покритието и лошо свързване.
И така, как да премахнете примесите от разтвора за покритие на крепежни елементи? Китайската мрежа за стандартни части го обобщава, както следва:
Метод на електролиза: метод, който използва ниска плътност на тока за отлагане на Cu{{0}} в разтвора за покритие върху катодната плоча. Има три вида катодни плочи, използвани за обработка: гофрирани плочи, плочи с трион и плоски плочи. Когато определен ток се приложи към гофрираната плоча за електролиза, диапазонът Jκ на катодната плоча е по-широк, с по-голям Jκ на пика и по-малък Jκ в дъното, така че Cu2+ и други метални примеси могат да се отлагат едновременно, за да се постигне целта за отстраняване на множество примеси. Зигзагообразната катодна плоча се влияе от * ефекта. Ni2+ и Cu2+ се отлагат едновременно по време на процеса на електролиза, което води до повишена загуба на никелова сол в разтвора за покритие. Използването на плосък катод може да използва различни Jκ за постигане на целта за селективно отстраняване на метални примеси. Според опита, когато Jκ е 0,5 A/dm2, е полезно Cu2+ да се утаи на катода.
Без значение кой тип катод се използва за електролизно третиране, трябва да се обърне внимание на няколко въпроса: a. По време на дългосрочно електролизно третиране електролитната плоча трябва да се почиства редовно, за да се предотврати падането на разхлабеното покритие върху електролитната плоча и повторното замърсяване на разтвора за покритие; b. Използването на катодно движение или въздушно разбъркване може да подобри ефекта от лечението; ° С. Анодната плоча, използвана при електролизно третиране, трябва да бъде висококачествена никелова анодна плоча, в противен случай ефектът от обработката ще бъде засегнат и ще бъдат причинени ненужни отпадъци.
Метод на химическо утаяване: Общият е QT средство за отстраняване на мед. Основният компонент на този утаител е фероцианид. Той се комбинира с Cu2+ в разтвора за покритие, за да образува утайка от меден фероцианид и след това филтрира утайката, за да постигне целта за отстраняване на медни примеси. Недостатъкът на този метод е, че изисква прецизна филтрация, която отнема много време.
Метод на хелатиращи агенти: Хелатиращите агенти обикновено са органични вещества с ароматни пръстени или хетероциклични структури, които образуват хелати с Cu2+ в разтвора за покритие. Тъй като хелатите и Ni2+ се отлагат съвместно по време на електролиза, ρ(Cu2+) в разтвора за покритие може да бъде. Няма да се повиши твърде високо. Този метод е прост и лесен за прилагане и в момента е по-добър и по-ефективен метод за третиране на примеси в разтвори за никелиране. По време на нанасянето трябва да се изберат висококачествени хелатиращи агенти, особено за да се гарантира, че те нямат неблагоприятни ефекти върху покритието.
